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印刷电路板组装(PCBA)用软钎焊材料与技术
点击数: 674     发布日期:2018-05-14

报告题目: 印刷电路板组装(PCBA)用软钎焊材料与技术

报告人姓名:马鑫 研究员级高级工程师

报告人简介:

马鑫博士2000年毕业于哈尔滨工业大学,而后在日本广岛大学历任VBL博士后和JSPS研究员。2004年回国后进入工业界,至今一直在电子焊接材料企业工作,所开发的产品得到了APPLESUMSUNG、华为、SHARPCANON等众多国际知名电子企业的认可和应用。马鑫博士对于现代电子装联产业有着丰富的实践经验和技术认知。

马鑫博士现任中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任委员,SAC/TC55/SC2委员。著有《电子组装中的无铅软钎焊技术》一书,拥有20项已授权的中国发明专利,是6项中国国家标准的主要起草人。在Applied Physics Letters等国际学术期刊上发表论文30余篇,SCI他引超过300次。曾获2000年国际钎焊学术会议(IBSC)“最佳论文奖”。

报告时间:2018515日星期二下午14

报告地点: 教4-310

举办部门: 材料学院

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