材料学院回访儒众智能科技(苏州)有限公司

作者:冯迪 部门审稿人:晏超 摄影: 视频: 单位:材料科学与工程学院 发布时间:2023-10-17 投稿时间: 点击量:317

1016日,材料学院院长晏超教授一行应邀回访儒众智能科技(苏州)有限公司,就芯片探针材料的开发以及产学研合作等开展交流。

儒众智能陈志敏董事长对材料学院专家团队的到访表示热烈欢迎。陈志敏表示,儒众智能对探针材料国产化的要求极其迫切。国产超细探针用丝材的平直度、导电性和耐磨性都有很大的提升空间,希望尽快与江苏科技大学建立科研攻关合作关系,早日完成新材料及其相关制备工艺的开发。

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晏超表示,江苏科技大学材料学院对儒众智能科技(苏州)有限公司的研发需求极其重视。在公司首访学院之后,相关教授团队就立即开展了项目评估工作,初步制定了研发方案。材料学院徐玉松教授就目前已经获得的预研结果和具体的项目执行细节,与陈志敏董事长和儒众科技的科研团队进行了深入沟通。材料学院一行还参观了探针的加工、热处理设备以及检测实验室等。第16批科技镇长团成员冯迪副教授表示,将在挂职期间努力做好校企双方的沟通和纽带。材料学院和儒众智能都对探针国产化项目的合作研发表达出了乐观的态度。

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儒众智能科技(苏州)有限公司一直致力于半导体、3C行业自动化设备和解决方案的研发以及半导体封测FT产品的研发。公司先后获得苏州工业园区领军人才项目、苏州市领军人才项目、江苏省高新技术企业江苏省民营科技企业等众多荣誉。本次交流进一步加深了校企双方的了解,有效推动了产学研合作。

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